在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表麵張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療器械、不鏽鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺焊。

助焊膏的功能;

助焊膏的功能部分包括：基質、去膜劑和界麵活性劑。

基質是助焊劑的主體成分，控製著助焊劑的熔點，其熔化後覆蓋在焊點表麵，起隔絕空氣的作用，同時，它又是其它功能組元的溶劑。

去膜劑是通過物理化學過程除去、破碎或鬆脫母材的表麵氧化膜，使得熔融釺料能夠潤濕新鮮的母材表麵。

界麵活性劑可以進一步降低熔融釺料與母材間的界麵張力，促使熔融釺料更好的在母材表麵鋪展。

助焊膏的主要作用：

（1）釺焊過程中去除母材和液態釺料表麵的氧化物，為液態釺料的鋪展創造條件。

（2）以液體薄層覆蓋在母材和釺料表麵，隔絕空氣起保護作用。

（3）起界麵活性作用，改善液態釺料對母材表麵的潤濕鋪展性能。

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