中溫焊宅男视频在线观看
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產品名稱:
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產品型號:
Sn69.5Bi30Cu0.5
產品展商:
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簡單介紹
錫69.5、鉍30、銅0.5熔點:186℃粘度：140-170Pa.s210-230℃焊點強度較錫鉍銀高的工藝0-10℃
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的詳細介紹
一．產品介紹
1.中溫焊宅男视频在线观看，型號：ETD-668D-B30，適用合金: Sn69.5Bi30Cu0.5（錫69.5鉍30銅0.5）
2.ETD-668D-B30是一款專為管狀印刷或針筒點膏設計的無鉛宅男视频在线观看。該宅男视频在线观看選用Sn/Bi30/Cu0.5 無鉛合金，使回流工藝與傳統含鉛焊接基本相同。適中的熔點可減少回流過程中高溫對元器件及PCB 的損害
二. 產品特點
ETD-668D-B30中溫焊宅男视频在线观看的特殊助焊劑配方使其不但有良好的印刷流動性，而且在 PCB 上不易坍塌，因此回流後焊點絕少發生橋連或露銅，返修率低。ETD-668D-B30使用時粘度穩定，印刷量基本不會隨著使用時間的長短而發生變化，可保證均勻一致的焊點。
1.回流窗口寬，工藝過程易於控製。
2.抗坍塌性優良，絕少橋連。
3.印刷穩定流暢，無露銅、少錫。
4.工作時間長，適用於惡劣環境。
5.無虛焊、假焊、立碑等情況。
6.殘留物無色透明，板麵清潔。
三. 宅男视频在线观看合金化學成份
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合金
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成份,wt%
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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SN
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BI
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CU
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Bal
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30±0.5
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0.5±0.1
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雜質，WT% MAX
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Pb
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Cd
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Sb
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Fe
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Zn
|
Al
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As
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0.05
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0.002
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0.10
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0.02
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0.001
|
0.001
|
0.03
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四. 焊料合金熔解溫度
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合金
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熔點
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Sn69.5/Bi30/Cu0.5
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149～186℃
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五. 性能指標
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項目
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性能指標
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測試依據
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外觀
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均勻膏狀，無焊劑分離
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助焊劑含量
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10±1.0wt%
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錫粉粒度
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25-45µm
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粘度
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400-800Kcps(Pa.s)
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Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
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坍塌測試
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通過
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
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錫球測試
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通過
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J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
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潤濕性測試
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通過
|
J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
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焊劑鹵素含量
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〈0.2%
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
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銅鏡腐蝕
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低
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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銅板腐蝕
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輕微腐蝕可接受
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
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氟點測試
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通過
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
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絕緣阻抗
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初始：>1X1012Ω
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J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
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潮濕: >1X1011Ω
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六.推薦回流焊溫度曲線
推薦的回流曲線適用於大多數Sn69.5/Bi30/Cu0.5（錫69.5/鉍30/銅0.5）合金的中溫焊宅男视频在线观看，在使用ETD-668D-B30，可把它作為建立回流工作曲線的參考，回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的。
1.預熱區：以每秒 1～3℃的速率將溫度升至 130～150℃。
2.均溫區：用 60～90 秒將溫度緩慢升至 160～186℃，使 PCB 表麵受熱均勻。
3.回流區：高於 186℃的時間不應少於 30-60 秒.
4.冷卻區：推薦降溫速率≥2℃/秒。
注意事項：由於 Sn/Bi30/Cu0.5 是非共晶合金，因此增加降溫速率有助於提高焊點可靠性。
