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    錫鉛合金的基本物理/化學特性
    錫鉛合金的基本物理/化學特性

         錫在常溫下耐氧化性好，是一種質地軟、延展性的低熔點金屬；鉛不但化學性能穩定，抗氧化、而腐蝕，而且是軟質金屬，塑造性、鑄造性、潤滑性好，很容易加工成形；鉛與錫有良好的互溶性，在錫中添加不同比例的鉛能組成高、中、低溫各種用途的焊料；特別是63Sn-37Pb共晶焊料，其導電性、化學穩定性、機械特性禾工藝性都非常優異，熔點低，焊點強度高，是一種極為理想的電子焊接材料，因此，63Sn-37Pb共晶錫鉛焊料是近一個世紀以來*主要的電子焊接材料。
    1.密度
    焊料合金的密度與合金組成成分的分子量禾體積百分數有關。無鉛焊料的密度比錫鉛焊料的密度低。Sn/Pb共晶合金的密度為8.5g/cm3,無鉛焊料Sn-3.0Ag-0.5Cn的密度為7.3g/cm3
    2.相變溫度
    冶金學上的相變溫度具有實際意義。從Sn/Pb合金二元金相圖中可以看出，在所有的Sn/Pb合金配比中，隻有63SN-37PB合金配比有共晶點，所以63SN-37PB配比的SN/PB合金稱這共晶合金，對於SN/PB共晶合金的組分，國際上也有微量的差異，有的研究機構認為是62.7SN-37.3PB,有的研究機構（日本）訂為是61.9SN-38.1PB，目前大家都把63SN-37PB稱為共晶合金。
    在應用中，人們認國液相線溫度等於熔點溫度，而固相線溫度等於其軟化溫度，對於給定的合金成份，在液相線和固相線之間的溫度範圍是液相和固相共存的範圍，被認為是塑性範圍或黏稠範圍。液相線溫度與固相線溫度相等的合金成分，稱為共晶合金，這個溫度稱為共晶點或共晶線。共晶合金在升溫時隻要達到共晶點溫度，就會立即從固相變成液相；反之，冷卻凝固時隻要降到共晶溫度，就會立即從液相變成固相；因此共晶合金在熔化和凝固過程中沒在塑性範圍。
    合金凝固溫度範圍（塑性範圍）對焊接工藝性和焊點質量影響極大，塑性範圍大的合金，在合金凝固、形成焊點時需要較長時間、如果在合金凝固期間PCB和元器件有任何振動，都會造成“焊點擾動”，有可能會發生焊點開裂，使設備過早損壞。因此，選擇焊料合金時應盡量選擇共晶和近共晶合金。大多數冶金專家建議將液相線和固相線之間的溫度範圍控製在10度以內，同時，為了保證焊點*惡劣環境下工作的溫度，建議焊料合金的液相線溫度（熔點）應至少高於工作溫度上限值的兩倍。
    3.電導率
    電導率是物質傳送電流的能力，是電阻率的倒數，其單位MS/CM（毫西門子厘米）國際單位製中用%IACS表示，電導率越大則導電性能越強。焊料互連的電導率影響電信號的傳輸性能、因此，對於焊料而言，電導率電子連接的基本要求，當溫度增加時，電阻率（電導率的倒數）隨溫度的增加而增加，焊料的電阻率也受塑性變形量影響，電阻率隨塑性變形量的增加而增加、
    從錫鉛合金的電導率中可以看出，相對於銅的電導率，錫鉛合金的電導率僅是銅的1/10，即它的導電能力比較差。但對於焊點來說，其電導率還與焊點本身的形狀禾麵積有關，通常焊點應具有適當的形狀，且不應有空洞、深孔等缺陷，一般一個焊點的電阻通常在1-10歐姆之間。
    4.熱導率
    金屬材料的熱導率通常和它和電導率密切相關。熱導率高，導熱性好，焊料的熱導率隨溫度和增加而減小。
    5.熱膨膨脹係數
    Ctc一直是SMT關注和努力改進的問題。PCB、焊料、元器件的焊端或引線，在溫度的波動和電源開、關的情況下，CTE的不匹配將增加焊點上的應力和應變，縮短焊點的壽命，導致早期失效。

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