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    通常,主要根據產品本身的價值和用途、表麵組裝板的組裝密度、PCB和元器件的存放時間及表麵氧化程度、生產線工藝條件等實際情況來選擇宅男视频在线观看。不同的產品要選擇不同的宅男视频在线观看。

    宅男视频在线观看合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質等是決定宅男视频在线观看特性及焊點質量的關鍵因素。

    (1)根據產品本身的價值和用途,高可靠性的產品需要高質量的宅男视频在线观看
    (2)根據PCB和元器件存放時間及表麵氧化程度決定宅男视频在线观看的活性
    ①一般采用RMA級。
    ②高可靠性產品、航天和**產品可選擇R級
    ③PCB、元器件存放時間長,表麵嚴重氧化,應采用RA級,焊後清洗

    (3)根據產品的組裝工藝、印製板、元器件的具體情況選擇宅男视频在线观看合金組分
    ①一般鍍鉛錫印製板采用63sn/37Pb
    ②鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件、要求焊點質量高的印製板采用62Sn/3Pb/2Ag。
    ③水金板一般不要選擇含銀的宅男视频在线观看(金與焊料中的錫形成金錫間共價化合物AuSn4,焊料中金的含量超過3%會使焊點變脆,用於焊接的金層厚度應≤1m
    ④無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

    (4)根據產品(表麵組裝板)對清潔度的要求選擇是否采用免清洗
    ①對免清洗工藝要選用不含鹵素或其他弱腐蝕性化合物的宅男视频在线观看。
    ②高可靠性產品、航天和**產品及高精度、微弱信號儀器儀表,以及涉及生命**的用器材要采用水清洗或溶劑清洗的宅男视频在线观看,焊後必須清洗幹淨。
    (5)BGA和CSP一般都需要采用高質量免清洗宅男视频在线观看

    (6)焊接熱敏元件時,應選用含鉍的低熔點宅男视频在线观看

    (7)根據PCB的組裝密度(有無窄間距)選擇合金粉末顆粒度常用宅男视频在线观看的合金粉末顆粒尺寸分為6種粒度等級, SMD引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。*常用的是3號粉(25~45m更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40um以下的合金粉末顆粒.
    (8)根據施加焊膏的工藝及組裝密度選擇焊膏的黏度

    例如,模板印刷工藝應選擇高黏度焊膏,點膠工藝選擇低黏度焊膏,高密度印刷要求較高黏度焊膏。


     

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