無鉛錫球
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產品名稱:
無鉛錫球
產品型號:
SN96.5/AG3.0/CU0.5
產品展商:
其它品牌
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簡單介紹
無鉛錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表麵裝配封裝技術
無鉛錫球
的詳細介紹
無鉛錫球
上等ＢＧＡ錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械聯機性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點，而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供上等錫球產品的關鍵。
ＢＧＡ錫球產品規格
球徑與公差
錫球包裝方式
本公司錫球的包裝采用ＥＳＤ瓶裝及紙箱包裝．也可以根據顧客要求變更包裝方式。
錫球各項檢測標準
1 球徑、圓度檢驗標準：
2.亮度、抗氧化、外觀檢驗標準：
3.合金成份檢驗標準：
4.回焊、推拉力、熔點檢驗標準:
BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表麵裝配封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.錫球的使用過程錫球製品工藝流程：
專業術語解釋:
SMT - Surface Mount Technology 表麵封裝技術
flip chip 倒裝片
BGA - Ball Gird Array 球柵數組封裝
CSP - Chip Scale Package 芯片級封裝
Ceramic Substrate 陶瓷基板
Information Processing System 信息處理係統
化學成份與特性
合金成分
| 熔點(℃) | 用途 |
固相線 | 液相線 |
Sn63/Pb37 | 183 | 183 | 常用錫球 |
Sn62/Pb36/Ag2 | 179 | 179 | 用於含銀電極組件的焊接 |
Sn99.3/Cu0.7 | 227 | 227 | 無鉛焊接 |
Sn96.5/Ag3.5 | 221 | 221 | 無鉛焊接 |
Sn96/Ag4 | 221 | 232 | 無鉛焊接 |
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 | 217 | 219 | 無鉛焊接 |
